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麒麟990 5G SoC对比骁龙865外挂5G!难怪小米高管集
时间: 2020-02-16浏览次数:
麒麟9905GSoC对比骁龙865外挂5G!难怪小米高管集体沉默了摇摇斗地主下载9日晚上,小米副总裁卢伟冰率先发难,直言Redmi已完成对荣耀的追赶,K30销量连续3周超过荣耀V30;雷军转发卢伟冰

麒麟990 5G SoC对比骁龙865外挂5G!难怪小米高管集体沉默了

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9日晚上,小米副总裁卢伟冰率先发难,直言Redmi已完成对荣耀的追赶,K30销量连续3周超过荣耀V30;雷军转发卢伟冰微博扩大影响度。随后,荣耀营销经理申开朗与荣耀业务部副总裁@荣耀老熊 先后进行回应,其中荣耀老熊提出了三个问题,小米高管并未正面回应。


回看荣耀老熊的三个问题,其实都是小米高管难以回答的。前两个关于手机销量的问题,在随后爆出的荣耀V30市场份额及销量数据中,答案已经相当明确。而第三个问题,则是提问小米10为何采用了被卢伟冰定义为落后一代的外挂芯片,至今依旧没有得到回应。不过,今天荣耀老熊再次发微博,对荣耀V30 PRO的麒麟990 5G SoC和小米10的高通骁龙865外挂芯片,进行了解释和对比,并直言麒麟990 5G SoC领先骁龙865外挂一年半的时间。


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荣耀老熊在微博中直言,表示友商故意利用信息不对称来误导用户,用外挂5G基带的骁龙865蹭麒麟990 5G SoC芯片的热度,还指出表示不管UFS还是一亿像素,用户的实际体验才是一款好产品最重要的因素。随后,荣耀老熊从5G、制程、CPU、GPU、AI算力、Wifi等六个方面,对麒麟990 5G SoC和骁龙865+X55外挂进行了对比。


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对技术不太了解的小伙伴,看这张图片可能会一头雾水,那么下面我们来简单解释一下,首先来看基带和制造工艺。麒麟990 5G SoC将AP应用处理器和BP基带,集成在了一块体积更小、功耗更低的芯片内,为手机节省了空间、降低了功耗、增加了续航。骁龙865+X55外挂则是处理器和基带分开,两个芯片加在一起的体积,需要占用更多的手机空间,额外的接口和供电也带来了更大的功耗。在制造工艺方面,骁龙865+X55外采用普通7nm工艺,麒麟990 5G SoC则采用了更加先进的增强版7nm+EUV技术。



在综合性能方面,麒麟990 5G SoC拥有两个频率为2.86GHz的A76核心、2个频率为2.36GHz的A76核心以及4个频率为1.95GHz的A55核心,相比较于1个2.84GHz 频率585核心、3个2.4GHz 频率585核心、4个1.8GHz频率Silver 585核心的骁龙865+X55外挂来说,CPU综合性能要更加强劲。



至于AI性能,从跑分成绩来看麒麟990 5G SoC几乎是骁龙865+X55外挂的两倍,这样的分数差让人完全无法怀疑二者的AI性能差距。Wifi峰值速率方面,麒麟990 5G SoC内置的Hi1103芯片支持1.7Gbps@160MHz,也要领先于骁龙865+X55外挂QCA6390芯片所支持的1.2Gbps@80MHz。


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综合来看,集成式的麒麟990 5G SoC芯片,相对于骁龙865+X55外挂方案,拥有五大方面的优势,包括:芯片体积优势、制程功耗优势、综合性能优势、AI性能优势和Wifi峰值速率。还是那句话,在数据面前,一切语言都是苍白的。尽管雷军与卢伟冰没有对荣耀老熊的问题予以回应,但是直观的数据,给出了最真实的答案。



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